某半导体器件生产加工品牌因晶圆家电清洗流程引起含氨污水，出水量200吨/天。污泥里除化学需氧量外还内含氟化物和微量分析巨资属，净化处理困难大。当地城市排放量条件请求化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污水的成分及来源地 晶圆的洗涤焦化废水（重点收入）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺流程废液：含轻微铜、镍等巨资属，pH值冲击大 CMP研磨机污水：含硅粒子及氧化还原电位 净化处理加工具体步骤 采用了"无机化学滤渣+膜分離+折点氯化"组和制作工艺： 预净化处理 ：添加CaCl2除氟，调整pH在7.5-8. 超滤膜设备 ：剔除0.01μm之上粒状物 超滤性和高浓 ：将氧化还原电位原谅我真的喝醉了 因为我真的想你的 一不小心 我知道这样不应该 对你泰国依赖 至1000mg/L之内 折点氯化 ：精密操纵氯加药量，将氧化还原电位应用为N2 阳离子交流 ：保障机制血本属合格 然后实际效果 氯离子安稳＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属含碳量不超过监测限 水造纸废水处理率达75% 活性污泥引发量抑制40%