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半导体含氟废水处理案例|半导体含氟废水处理方法

工程项目题材 该半导体器件创造工业机构为于华南东北部,基本生产的集成式电路原理IC芯片,日直接尾气排放标准含氟废水处里补救方法约800吨。是由于是时间安全标准规范提生,本来的补救配制难以无法氟化物直接尾气排放标准盐浓度小于5mg/L的新的要求,工业机构注资11000万元在建职业含氟废水处里补救方法补救系统软件。 污水含量及由来 废液基本种类于IC芯片研制的时候中的刻蚀加工过程和清晰加工过程,基本污染问题物属于: 氟阴阳离子溶度:300-800mg/L pH值:2- 具有刺激性一少部分硅酸盐、聚磷酸盐 进样器血本属如铜、镍等 正确处理艺标准流程 主要包括"预除理+无机化学沉淀出的+深入除理"组和施工工艺: 可以调节池:均等化水质监测网排水量,设施pH在线视频监测网 1阶段症状池:加药系统氢氧化物钙,抑制pH至7-8,型成氟化钙沉淀物 第一发展出的池:发展出的拆分氟化钙污泥处理 五级症状池:加药氯化钙和聚合反应氯化铝,进一步的一个脚印祛除残渣氟铁离子 五级乳浊液池:四次乳浊液拆分 砂滤程序:取除浮窗物 活力性炭吸附性:的还原设计物和氢化物发生器天价属 淤泥加工程序:板框压滤脱水处理,淤泥含水分率减少为60%左右 终结感觉 整体运转固定后,溢水水体质量: 氟阴阳离子氨水浓度:2.1-3.8mg/L pH值:6.5-7. SS<5mg/L 天价属含水量均不超排除限 根本具备《微电子工业企业水环境破坏物摆放规范》(GB39731-2020)条件,第二年以减少氟化物摆放约180吨。

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